膜層板厚會引響到緊密結合力、可焊性、電阻器率等，是光智能電子廠品、光智能電子部件研發施工工藝的一不宜或缺的目標。引響膜層板厚的因素分析越來越多：絲網版拉伸應變、膠刮運作的平靜性、漿料的適印性、包裝印刷物材質、包裝四色印刷機的保持平衡義等，等等全是要一長年檢測整個過程，有時候保持平衡后再沒辦法變。     刮刀方面、阻力行駛的穩步性、網距、印廠加速度，他們立即犯有到印廠機，從而都可以看印廠機械的注重性。